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00927 上市
群益半導體收益
42.52
-0.31 (-0.72%)
收盤
📉 當日走勢 載入中…
📈 日 K 線 載入中…
均線多頭排列
5MA 41.95 ↑ 20MA 40.40 ↑ 60MA 35.65 ↑ KD 54.6/52.7 金叉
RSI 61.0
型態
趨勢上升趨勢
K棒空頭母子
偏多(強)
型態專家綜合研判
研判信心 高
空多
綜合分數 +51
多方訊號明顯占優:20 日均線向上,中期趨勢偏多、均線多頭排列(5>20>60)。短線守穩支撐 39.63 可望挑戰壓力 44.59;若跌破支撐則轉弱。
壓力 44.59 支撐 39.63
- 20 日均線向上,中期趨勢偏多
- 均線多頭排列(5>20>60)
- 股價站上月線(20 日)
- 股價守住季線(60 日)
- KD 金叉(K 54.6≧D 52.7)
- RSI 61.0:多方動能
- 放量上漲(約 2.9 倍均量),量價配合
- 近 20 日上漲 6.2%
⚠ 本研判由量化規則自動計算(多因子加權),僅供參考,非投資建議。
🏦 三大法人買賣超(2026-07-03)
外資+291
投信0
自營商-48,581
三大法人合計-48,290
紅買超、綠賣超(單位:張,盤後公布)。
💰 融資融券(2026-07-03)
融資餘額
13,461 張
+446 張
融券餘額
4 張
-61 張
資券互抵
29 張
單位:張,盤後公布。融資增=散戶加碼、融券增=空方增加(增紅減綠)。
- 新聞載入中…
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